Samsung Exynos 2700 změní přístup k balení čipů
Nová generace vlajkového procesoru Samsung Exynos 2700 bude pracovat s odlišnou architekturou balení. Podle dostupných informací bude výrobce vzdorovat technologii Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), kterou používá od Exynosu 2400.
Proč se Samsung vzdává FOWLP technologie
Fan-Out Wafer-Level Packaging nabízela výrazné výhody – především zlepšení tepelného výkonu. Samsung s touto technologií pracuje již řadu let a svědčilo mu to v cestě za lepšími termálními vlastnostmi čipů.
Problémy však vyvstávají na straně výroby. Výroba s FOWLP je složitá a finančně náročná, přičemž ztížený výrobní proces snižuje rentabilitu. Pro Samsung se tedy technologie stala ekonomicky méně atraktivní, i když technicky obstála.
Side-by-Side design a Heat Pass Block
Exynos 2700 se bude spoléhat na nový přístup zvaný Side-by-Side (SbS). Na rozdíl od předchozího zanoření komponent si aplikační procesor (AP) a operační paměť DRAM sousedí vedle sebe na substrátu. Tato změna by měla usnadnit výrobu a snížit náklady.
Samsung pro nový čip také plánuje integraci technologie Heat Pass Block (HPB), která má pomoci s lepší disipací tepla a zvýšit celkovou tepelnou účinnost procesoru. Jedná se o důležitý prvek, neboť ztráta výhod FOWLP na poli chladících vlastností musí být někde vynahrazena.
Kdy bude Exynos 2700 sloužit
Nový procesor se očekává v řadě Galaxy S27 a Galaxy S27+, které by měly být představeny v začátku roku 2027. Bude zajímavé sledovat, nakolik se nový design balení promítne do skutečného tepelného výkonu a efektivity výroby.
Případný úspěch či neúspěch Side-by-Side designu s technologií Heat Pass Block může ovlivnit Samsung mobilní divizi v nadcházejícím období, zejména pokud jde o konkurenceschopnost těchto zařízení oproti modelům se čipy od jiných výrobců.
---
Informace vychází z reportáže zpracované na základě vyjádření průmyslového činitele.